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PRODUCT

Thermal Pad

Description

  • 전자기기의 고성능, 다기능화에 따른 IC 칩의 집적도가 올라감으로, IC칩의 열에 대한 스트레스는 전자제품의 오 동작 및 수명을 짧게 합니다. 이에 방열에 대한 중요성을 이식한 고객사의 요구에 부응하여 저희 회사에서는 IC 칩과 HEATSINK 체결 시 가중되는 하중으로 인한IC칩의 스트레스를 줄이고, 방열효과를 높이고자 , 저 경도 , 고열전도율의 제품을 경쟁력 있는 COST에 공급하고 있음.

방열 실리콘 겔

Application

  • ISTP is typically used for electrical application with high heat source. - Low thermal resistance even at low pressure
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